[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 201610082680.5 | 申请日： | 2016-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN105870092A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黎耀威;陈大容 | 申请（专利权）人： | 台达电子国际（新加坡）私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，其包含第一绝缘层、至少一第一电子元件，以及第一重布线层。第一电子元件嵌设于第一绝缘层内，且第一电子元件包含多个第一导接端，设置于第一电子元件的底面。第一电子元件的底面的至少部分是自第一绝缘层的底面暴露而出。第一重布线层设置于第一绝缘层的底面上且与对应的第一导接端相导接。本发明封装结构在将第一电子元件的第一导接端导接至外部电路时，无需再增设导电通孔。换言之，利用本发明技术，处理传统封装结构的激光钻孔方式以及除渣工艺皆可省略。由于无须再增加处理第一电子元件的第一导接端，因此本发明封装结构的应用场合较广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包含：一第一绝缘层；至少一第一电子元件，嵌设于该第一绝缘层内，该第一电子元件包含多个第一导接端设置于该第一电子元件的一底面，其中该第一电子元件的该底面的至少部分是自该第一绝缘层的一底面暴露而出；以及一第一重布线层，形成于该第一绝缘层的该底面上，且与对应的该第一导接端相导接。
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