[发明专利]魔芋深加工工艺

摘要

本发明公布了魔芋深加工工艺，其包括通过除杂装置对魔芋原料进行初步清除除泥沙，清理大块泥沙；对除杂后的魔芋进行清洗；对清洗后的魔芋进行去皮；对去皮后的魔芋进行淋洗；对淋洗后的魔芋进行切片；对切片后的魔芋进行加热；对加热后的魔芋进行冷却、干燥并进行封袋包装。

主权项

魔芋深加工工艺，其步骤包括：a、通过除杂装置对魔芋原料进行初步清除除泥沙，清理大块泥沙；b、对除杂后的魔芋原料进行清洗，其包括，联动盘体转动清洗；在清洗外筒体内装入清洁水，将经过除杂后的魔芋倒入套接于清洗外筒体内的清洗内筒体的清洗腔室中，清洗内筒体清洗布置；按压副轴，使设置于副轴上的环形凸起部径向运动，设置于环形凸起部上的定位凸起部与套接于副轴上的定位凹陷部分离，并且设置于环形凸起部与连接壳体之间的弹簧收缩；转动副轴，使设置于连接壳体内并且套接于副轴外部的副轴齿轮发生转动，设置于连接壳体内并且与副轴齿轮相啮合的主轴齿轮随之转动，由于主轴齿轮套接于输出轴外部，并且主轴齿轮上设置有与布置于输出轴上的导向凹槽相匹配的凸起块，并且主轴上设置有外螺纹，输出轴通过丝母与主轴相连接，在主轴不转动的情况下，实现输出轴的转动以及轴向进给运动；与输出轴的动能输出端相连接的联动盘体随着输出轴的运动而运动，联动盘体在清洗内筒体中转动并且在清洗内筒体中沿径向运动，清洗内筒体上布置有沿其径向设置的清洗筒导向槽，联动盘体套接于清洗内筒体内并且联动盘体上设置有与清洗筒导向槽相匹配的联动凸起块，联动盘体的转动带动清洗内筒体的转动，从而使得附着于魔芋表面的杂物在离心力的作用下从清洗内筒体壁部的清洗滤孔进入清洗外筒中，并且由于清洗内筒体的倾斜放置，使得魔芋之间相互摩擦，实现初步去皮，实现旋转清洗效果的同时实现初步去皮；联动盘体径向扰动清洗；套接于副轴上的弹簧推动设置于环形凸起部的定位凸起部与定位凹陷部相匹配，副轴位置固定，设置于连接壳体内的主轴齿轮与副轴齿轮位置固定，不发生转动；驱动主轴转动，由于输出轴上设置的轴向导向凹槽与设置于主轴齿轮上的凸起块相匹配，套接于主轴外部并且通过丝母与主轴相连接的输出轴实现轴向的进给运动；输出轴的径向运动带动与之相连接的联动盘体在清洗内筒体内径向运动，联动盘体在径向运动过程中，实现清洗内筒体的排水与吸水功能，从而达到扰流效果，使得魔芋在清洗内筒体中快速翻滚，从而达到扰动清洗效果；按照上述联动盘体转动清洗、联动盘体径向扰动清洗对魔芋进行清洗并且不断的切换，直至魔芋完全清洗；c、通过去皮装置对清洗后的魔芋进行去皮；将清洗过后的魔芋倒入倾斜放置的去皮滚筒内，由于去皮滚筒通过轴承连接套接于去皮滚筒外部的去皮悬架，去皮悬架连接去皮支撑架，通过驱动电机带动设置于去皮滚筒底部的去皮筒轴转动，从而使得去皮滚筒转动；放置于去皮滚筒内的魔芋翻滚并与布置于去皮滚筒内底壁处的清洁球丝摩擦，从而实现去皮目的；d、通过淋洗装置对去皮后的魔芋进行淋洗操作；e、通过切片装置对淋洗后的魔芋进行切片；将经过脱皮后的魔芋倒入设置于切片机壳顶部的切片机进料孔内，切片机转轴在电机的驱动下转动，切片机转轴的转动带动布置于切片机转轴上的若干扇形刀片转动，由于扇形刀片上布置有若干个沿其圆周方向阵列的切片刀口，从而使得从切片机进料孔落下的魔芋进入切片刀口内；由于条形刀片与扇形刀片交错布置，条形刀片刃口与切片机转轴的中心轴线垂直距离小于切片刀口槽底部与切片机转轴的中心轴线垂直距离，从而使得扇形刀片在转动过程中，带动魔芋被条形刀片切割，从而达到切片效果，切片后的魔芋从切片机壳底部的切片机出料孔落出；f、通过加热装置对魔芋片进行加热处理；将经过魔芋片放入加热内筒中，通过驱动电机驱动匀热转轴转动，匀热转轴的输出端布置有沿其圆周方向分布的若干匀热支架，匀热支架可拆卸连接加热内筒，从而使得匀热转轴驱动加热内筒绕匀热转轴的轴线方向转动，由于匀热转轴的外部套接有加热筒体，并且加热筒体的内壁设置有加热源，从而使得放置于加热内筒中的待加热物件均匀受热；待加热一定之间后，即可取出魔芋片；g、通过风干装置对加热后的魔芋片进行冷却并干燥其表面，对干燥后的魔芋片进行包装。