[发明专利]柔性基板结构及其形成方法，柔性电子器件在审
| 申请号： | 201610084031.9 | 申请日： | 2016-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107046006A | 公开（公告）日： | 2017-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘钧;裴世铀 | 申请（专利权）人： | 合肥威迪变色玻璃有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市合肥新站区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种柔性基板结构及其形成方法，和一种柔性电子器件，其中，所述柔性基板结构包括柔性衬底；位于所述柔性衬底上的平坦化层，所述平坦化层远离所述柔性衬底一侧的表面平坦；位于所述平坦化层上的阻挡层，所述阻挡层用于阻挡氧气和水气的渗透。本发明的柔性基板结构可以有效阻挡氧气和水气的渗透，提高形成于其上的电子器件的可靠性和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 板结 及其 形成 方法 电子器件 | ||
【主权项】：
一种柔性基板结构，其特征在于，包括：柔性衬底；位于所述柔性衬底上的平坦化层，所述平坦化层远离所述柔性衬底一侧的表面平坦；位于所述平坦化层上的阻挡层，所述阻挡层用于阻挡氧气和水气的渗透。
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