[发明专利]碳化硅膜的共形沉积在审
申请号: | 201610084166.5 | 申请日: | 2016-02-06 |
公开(公告)号: | CN105862010A | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 巴德里·N·瓦拉达拉简;龚波;桂哲 | 申请(专利权)人: | 诺发系统公司 |
主分类号: | C23C16/32 | 分类号: | C23C16/32 |
代理公司: | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人: | 樊英如;李献忠 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及碳化硅膜的共形沉积。本发明公开了用于提供碳化硅膜的方法和系统。碳化硅层可以是在采用一种或多种具有一个或多个硅-氢键和/或硅-硅键的含硅前体的工艺条件下提供的。所述含硅前体还可以具有一个或多个硅-氧键和/或硅-碳键。处于基本上低能量状态的一种或多种自由基物质可与含硅前体反应以形成碳化硅膜。所述一种或多种自由基物质可在远程等离子体源中形成。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 沉积 | ||
【主权项】:
一种在衬底上沉积碳化硅膜的方法,所述方法包括:(a)提供所述衬底到反应室;(b)提供含硅前体到所述衬底,其中所述含硅前体具有(i)一个或多个硅‑氢键和/或硅‑硅键,(ii)不具有碳‑氧键;以及(iii)不具有碳‑氮键;以及(c)从源气体引入处于基本上低能量状态的一种或多种自由基物质以与所述含硅前体反应,以在破坏所述含硅前体的硅‑氢键或硅‑硅键但基本维持所述含硅前体的硅‑碳键的条件下在所述衬底上形成所述碳化硅膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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