[发明专利]显示装置和制造该显示装置的方法在审
| 申请号： | 201610084510.0 | 申请日： | 2016-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN106067443A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 姜秀馨;车光民;郑敞午 | 申请（专利权）人： | 三星显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 康泉;宋志强 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了显示装置和制造该显示装置的方法。在一个方面中，所述方法包括在载体基板之上形成牺牲层，形成钝化阻挡层以覆盖所述牺牲层的上面和侧面，以及在所述钝化阻挡层之上形成薄膜晶体管层。所述方法还包括在所述薄膜晶体管层之上放置掩模以便暴露所述钝化阻挡层的边缘部分，其中所述边缘部分在所述显示装置的深度维度上不与所述掩模重叠。所述方法进一步包括去除所述钝化阻挡层的边缘部分以便形成阻挡层、以及通过所述牺牲层从所述阻挡层分离所述载体基板。 | ||
| 搜索关键词： | 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造显示装置的方法，包括：在载体基板之上形成牺牲层；形成钝化阻挡层以覆盖所述牺牲层的上面和侧面；在所述钝化阻挡层之上形成薄膜晶体管层；在所述薄膜晶体管层之上放置掩模以便暴露所述钝化阻挡层的边缘部分，其中所述边缘部分在所述显示装置的深度维度上不与所述掩模重叠；去除所述钝化阻挡层的所述边缘部分以便形成阻挡层；以及通过所述牺牲层从所述阻挡层分离所述载体基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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