[发明专利]包括电路板的电子装置有效
| 申请号： | 201610084585.9 | 申请日： | 2016-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN105898990B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 金满镐;郑和重;金永锡;尹泳权;李基赫;崔容桓;表宣亨 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;鲁恭诚 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种包括电路板的电子装置。一种电子装置包括：电路板，布置在前盖和后盖之间，并且包括嵌入在所述电路板中的导电图案。信号发生或电力供应元件与所述导电图案电连接。粘合层附着到所述电路板上，并且当从所述电路板上方观察时与所述导电图案的至少一部分重叠。第一结构布置在所述粘合层上，并且当从所述电路板上方观察时与所述粘合层的至少一部分重叠。第二结构布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面。金属层插在所述第一结构和所述第二结构的所述底部表面之间，以将所述第二结构附着于所述第一结构。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 电路板 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种便携式终端，包括：电路板，包括嵌入所述电路板的导电图案；信号发生或电力供应元件，与所述导电图案电连接；粘合层，附着在所述电路板上，当从所述电路板上方观察时，所述粘合层与所述导电图案的至少一部分重叠；第一结构，布置在所述粘合层上，当从所述电路板上方观察时，所述第一结构与所述粘合层的至少一部分重叠；第二结构，布置在所述第一结构的顶部，当从所述电路板上方观察时，所述第二结构与所述第一结构的至少一部分重叠，并且所述第二结构包括包含金属的底部表面；金属层，插在所述第一结构和所述第二结构的底部表面之间，使所述第二结构附着于所述第一结构。
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