[发明专利]RF封装在审
| 申请号： | 201610085786.0 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105895597A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 魏因申克·克里斯蒂安;马文库维·阿马尔·阿肖克 | 申请（专利权）人： | 安普林荷兰有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王程;何冲 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一种示例性封装，包括：RF电路；非气态介电材料，与所述RF电路接合且其厚度基于所述RF电路中的磁场；和包封剂材料，将其接合以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和非气态介电材料。一种用于生产封装的示例方法，包括：识别RF电路；将非气态介电材料布撒在所述RF电路上，其中至少一部分所述非气态介电材料的厚度是基于所述RF电路的磁场；和在所述RF电路的至少一侧，以包封剂材料覆盖所述RF电路和非气态介电材料。 | ||
| 搜索关键词： | rf 封装 | ||
【主权项】：
一种封装，包括：RF电路；非气态介电材料，与所述RF电路接合且其厚度基于所述RF电路中的磁场；和包封剂材料，接合该包封剂材料以在所述RF电路的至少一侧覆盖所述RF电路和非气态介电材料。
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