[发明专利]一种rack产品进风温度检测实现方法

摘要

本发明公开了一种rack产品进风温度检测实现方法，其具体实现过程为选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片；将温度检测芯片放置在rack产品最前端；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正，将温度误差修正为±0.125℃。该一种rack产品进风温度检测实现方法与现有技术相比，实用性强，适用范围广泛，可广泛应用于需要检测进风温度的rack产品；有效提升了进风温度检测精度，对服务器散热调控策略设计及机房空调控制的精细化均有帮助。

主权项

一种rack产品进风温度检测实现方法，其特征在于，其具体实现过程为：选择温度检测芯片，该温度检测芯片选择为数字芯片，且误差精度选择在±0.5℃的型号；将温度检测芯片放置在rack产品节点主板的最前端，将该温度检测芯片放置在一PCB电路板上，该PCB电路板通过pin针与主板前端竖插连接，这里的主板前端是指主板进风处；将用于布线放置温度检测芯片的PCB电路板位置上的覆铜及走线挖空，避免其他部件热量传导到温度检测芯片处影响测量精度，在该位置上安装温度检测芯片；将温度检测芯片通过I2C通道连接BMC芯片，并传输原始数据给BMC芯片，该BMC芯片进行数据修正后，将所有节点的进风温度信息传输到rack产品总控制模块RMC，完成rack产品的进风温度检测；BMC芯片进行数据修正的具体过程为：BMC芯片对温度检测芯片产生的原始数据采用乘4换算后再除4的方法进行处理，使得最终显示的进风温度以0.25℃为阶梯变化；所述乘4换算后再除4的方法具体为：BMC芯片接收到温度检测芯片产生的原始数据后，对该数据乘4，将数据放大4倍，该数据格式非10进制，随后换算为10进制数据，换算后的数据采用除4操作，消除前期放大4倍的影响，通过该操作，使得最终数据以0.25℃为阶梯变化。