[发明专利]一种内掺低熔点合金的导电水泥及其制备方法有效
| 申请号： | 201610085994.0 | 申请日： | 2016-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN105801076B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 衣丽婷;刘静 | 申请（专利权）人： | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
| 主分类号： | C04B30/00 | 分类号： | C04B30/00;C04B14/38;C04B18/04;C04B28/04;C04B28/06;C04B111/94 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 王文君 |
| 地址： | 655400 云南省曲*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内掺低熔点合金的导电水泥及其制备方法，涉及建筑材料技术领域，所述导电水泥包括如下体积份的成分水泥基材料10～80份；由低熔点合金组成的导电填料20～90份。本发明提供的导电水泥中，水泥基材料和由低熔点合金组成的导电填料以合理的配比协同作用，在未明显降低强度的情况下，使得导电水泥具有较好的导电性，同时能够避免由于大量使用纤维材料所导致的成本问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内掺低 熔点 合金 导电 水泥 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种内掺低熔点合金的导电水泥，其特征在于，所述导电水泥包括如下体积份的成分：水泥基材料40～70份；由低熔点合金组成的导电填料30～60份；所述低熔点合金由如下质量份的成分组成：铋30～67份、铟15～60份、锡7～60份及锌0～9份；所述低熔点合金以微粒形式存在，所述微粒的直径为100μm～3mm。
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