[发明专利]电子元件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201610086675.1 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN107086204B | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 何羽轩 | 申请（专利权）人： | 华邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/52;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子元件封装体及其制造方法。电子元件封装体包括可挠式基板、第一线路结构、第一电子元件与具有第二线路结构的热塑膜。第一线路结构设置于可挠式基板上。第一电子元件设置于可挠式基板上。第一电子元件与第一线路结构相互分离。热塑膜熔接至可挠式基板，且封住第一电子元件。第二线路结构将第一线路结构与第一电子元件电性连接。电子元件封装体可具有较低的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：可挠式基板；第一线路结构，设置于所述可挠式基板上；第一电子元件，设置于所述可挠式基板上，其中所述第一电子元件与所述第一线路结构相互分离；以及第二线路结构，设置于热塑膜上，所述热塑膜以所述第二线路结构面对所述可挠式基板的方向熔接至所述可挠式基板，且封住所述第一电子元件，其中所述第二线路结构部分覆盖于所述所述第一线路结构与第一电子元件上，并将所述第二线路结构将所述第一线路结构与所述第一电子元件电性连接。
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