[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置有效
| 申请号： | 201610086720.3 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105895556B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 田中英明 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 梅高强;张丽颖 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种基板清洗装置，该基板清洗装置使基板旋转，并使清洗部件与旋转的基板接触而清洗基板。基板清洗装置具有：自清洁部件，该自清洁部件设置于支承所述清洗部件的臂，与所述清洗部件接触而对清洗部件进行自我清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承所述清洗部件的臂，使所述自清洁部件在与所述清洗部件接触的位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 以及 处理 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，使基板旋转，并使清洗部件与旋转的基板接触而清洗基板，该基板清洗装置的特征在于，具有：自清洁部件，该自清洁部件设置于支承所述清洗部件的臂，与所述清洗部件接触而对清洗部件进行自我清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承所述清洗部件的臂，使所述自清洁部件在与所述清洗部件接触的位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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