[发明专利]一种高导热碳化硅砖在审
| 申请号： | 201610086801.3 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105546987A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 蒋玉清;喻映君 | 申请（专利权）人： | 宜兴市钰玺窑业有限公司 |
| 主分类号： | F27D1/04 | 分类号： | F27D1/04 |
| 代理公司： | 宜兴市天宇知识产权事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 蒋何栋 |
| 地址： | 214221 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体，所述砖体的1条底边和1条腰设有凸起，所述砖体的另1底边和另1条腰设有凹槽，且底边上的凸起、凹槽能够相互卡合，腰上的凸起和凹槽能够相互卡合。本发明与传统技术相比，针对炉顶砖热效率低这一缺点，将砖体四周设计成舌槽结构，有效减薄了砖的厚度，使热传递的速度增快，升温快，节约能源，提高生产效益，同时也减轻了炉顶的重量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 碳化 硅砖 | ||
【主权项】：
一种高导热碳化硅砖，包括梯形砖体（1），其特征在于，所述砖体（1）的1条底边和1条腰设有凸起（21、22），所述砖体（1）的另1底边和另1条腰设有凹槽（31、32），且底边上的凸起（21）、凹槽（31）能够相互卡合，腰上的凸起（22）和凹槽（32）能够相互卡合。
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