[发明专利]晶圆级封装件在审
| 申请号： | 201610086861.5 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105893302A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 苏耀群 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 白华胜;王蕊 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种晶圆级封装件，包含第一I/O端口、第二I/O端口、第一半导体裸芯片和第二半导体裸芯片。晶圆级封装件的第一I/O端口和第二I/O端口用于连接到至少一个管理总线；装配于晶圆级封装件的第一半导体裸芯片和第二半导体裸芯片用于分别从所述第一I/O端口和第二I/O端口接收命令。通过以上技术方案，可以实现装配于相同的封装件中的两个裸芯片之间的通信信道的校准。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 | ||
【主权项】：
一种晶圆级封装件，包含：第一I/O端口；第二I/O端口，其中所述晶圆级封装件的所述第一I/O端口和所述第二I/O端口用于连接到至少一个管理总线；第一半导体裸芯片；以及第二半导体裸芯片，其中装配于所述晶圆级封装件的所述第一半导体裸芯片和所述第二半导体裸芯片用于分别从所述所述第一I/O端口和所述第二I/O端口接收命令。
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