[发明专利]TE模介质谐振器装置有效
| 申请号： | 201610087287.5 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105576330B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 崔立成;张少林 | 申请（专利权）人： | 苏州子波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/207 | 分类号： | H01P1/207;H01P7/10 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 史明罡 |
| 地址： | 215337 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种TE模介质谐振器装置，腔体底部设有限位槽，TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，下支撑座卡装在限位槽内，上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，外盖板通过连接件安装在内盖板上，内盖板四周设有凹槽，外盖板上设有多个条形槽；采用上、下两个支撑座支撑，使TE01模介质谐振器受力均匀，解决了传统TE01模介质谐振器在侧装、反装时长期受力的弊端，通过上、下两个支撑座支撑，能将TE01模介质谐振杆产生的热量有效传递到腔体和盖板，有利于腔体的散热；改进盖板设计，解决了由于加工公差导致的腔体与TE01模介质接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | te 介质 谐振器 装置 | ||
【主权项】：
一种TE模介质谐振器装置，包括腔体、装置在腔体内的TE01模介质谐振器和盖装在腔体顶部的盖板，所述盖板底部安装有TE01模介质盘，所述TE01模介质谐振器由TE01模介质谐振杆和安装在其上的支撑座组成，其特征在于，所述腔体底部设有限位槽，所述TE01模介质谐振杆表面和底面分别开设有卡槽，所述卡槽上分别卡装上支撑座和下支撑座，所述下支撑座卡装在限位槽内，所述上支撑座的顶部与腔体顶部水平共线设置，盖板包括内盖板和外盖板，所述外盖板通过连接件安装在内盖板上，所述内盖板四周设有凹槽，外盖板上设有多个条形槽。
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