[发明专利]一种磁控溅射设备有效
| 申请号： | 201610087812.3 | 申请日： | 2016-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN105525269B | 公开（公告）日： | 2018-10-02 |
| 发明（设计）人： | 井杨坤;颜毓雷;刘飞;张卓然;陈龙 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;合肥京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种磁控溅射设备，设计显示基板的制作领域。其中，磁控溅射设备包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构。采用本发明的方案，在进行磁控溅射过程中，靶材粒子在被遮挡板遮挡后，沉积在凹槽结构处，因此会有一部分应力集中在凹槽结构内释放，从而分担了遮挡板表面、边缘处所承受的应力，使遮挡板的边缘弯曲挠度减小，避免发生翘起现象。此外，凹槽结构还进一步增加遮挡板的比表面积，能够沉积更多的靶材粒子，从而延长了遮挡板的更换周期，进而提高了磁控溅射设备整体的稼动率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 磁控溅射 设备 | ||
【主权项】：
1.一种磁控溅射设备，包括溅射腔室和设置在所述溅射腔室内的靶材和遮挡板，其特征在于，所述遮挡板朝向所述靶材的第一表面设置有多个凹槽结构，所述遮挡板的第一表面还设置有凸起结构，所述凸起结构为顶部是圆形平面的圆锥体。
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