[发明专利]附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板在审
| 申请号： | 201610090046.6 | 申请日： | 2013-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN105682347A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 永浦友太;古曳伦也;森山晃正 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/02;H05K3/38;B32B3/30 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔的制造方法，用于制造依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸－硫酸铜构成的电解浴，形成该粗化处理层。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 铜箔 制造 方法 印刷 线板 | ||
【主权项】：
一种附载体铜箔的制造方法，用于制造依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨、砷中的物质的至少一种以上且由硫酸－硫酸铜构成的电解浴，形成该粗化处理层。
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