[发明专利]加工装置在审
| 申请号： | 201610090290.2 | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN105914174A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 赤濑胜彦;寺师健太郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;金玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种加工装置，其简化了校准装置的结构。该加工装置对使用1个光学系统(71)和摄像单元(72)而摄像得到的图像进行处理，取得低倍率图像(P1)和高倍率图像(P2)。由此，在取得低倍率图像(P1)和高倍率图像(P2)时，无需分别配设2个用于高倍率的光学系统(71)和摄像单元(72)以及用于低倍率的光学系统(71)和摄像单元(72)，因此既能够削减光学系统(71)和摄像单元(72)的成本，又能够减少光学系统(71)和摄像单元(72)的维护工时。进而，在取得低倍率图像(P1)和高倍率图像(P2)时，1次即可完成定位光学系统(71)的轴动作，能够减少轴动作。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种加工装置，其具有：卡盘台，其利用保持面保持被加工物；加工单元，其对在该卡盘台上保持的被加工物进行加工；以及校准单元，其对在该卡盘台上保持的被加工物进行摄像，检测待加工区域，该加工装置的特征在于，该校准单元具有：光学系统，其取得光学像；摄像单元，其对该光学系统取得的光学像进行摄像；图像处理单元，其对通过该摄像单元摄像得到的图像进行处理，取得低倍率图像和高倍率图像；以及显示单元，其显示处理后的图像，该图像处理单元从该低倍率图像中对规定的区域进行放大处理，取得该高倍率图像。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
