[发明专利]一种非接触式温度探测装置及探测方法

摘要

本申请公开了一种非接触式温度探测装置及探测方法，其中，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；所述探测装置在探测待测物体表面温度的同时，向所述待测物体表面发送温度标识和第二标识，使用者可以通过所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离来确定所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求；并且所述温度标识和第二标识覆盖区域既为当前测量温度的范围，可以帮助使用者明确测量温度范围。

主权项

1.一种非接触式温度探测装置，用于探测待测物体温度，其特征在于，所述探测装置包括：红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置、处理装置、第一按键及封装外壳；其中，所述封装外壳具有通孔，用于将所述红外温度传感装置、第一标识发送装置、第二标识发送装置及处理装置封装在一起；所述红外温度传感装置用于通过所述通孔接收预设视角范围内的红外线信号，并将其转换为电信号；所述第一标识发送装置沿第一方向设置，所述第二标识发送装置沿第二方向设置，所述第一方向不与所述第二方向平行；所述第一按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；当所述第一按键触发时，所述处理装置向所述第一标识发送装置、第二标识发送装置及红外温度传感装置提供电源；所述处理装置用于接收所述电信号，并将其转换为待测物体温度信号，通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；所述第二标识发送装置用于通过所述通孔向所述待测物体发送第二标识，所述温度标识中心与第二标识中心之间的距离用于供使用者判断所述探测装置与待测物体之间的距离是否符合准确测量要求；所述探测装置还包括第二按键和第三按键；所述第二按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；所述第三按键设置于所述封装外壳表面，与所述处理装置连接；当所述第二按键触发时，所述处理装置将所述待测物体温度信号转换为第一温度信号，并通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送温度标识；所述处理装置还用于记录第一预设数量个历史待测物体温度，并将所述历史待测物体温度以记录时间先后进行排序并进行编号，当所述第三按键触发第二预设数量次时，所述处理装置通过所述第一标识发送装置向所述待测物体发送序号为选定序号的历史待测物体温度；其中，所述选定序号等于所述第二预设数量除以所述第一预设数量的余数。