[发明专利]一种超材料层合板及其制备方法有效
| 申请号： | 201610091035.X | 申请日： | 2016-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN107089050B | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10;B32B37/06;B32B15/09;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;卢军峰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超材料层合板及其制备方法，方法包括将复合材料基板、复合材料预浸料以及金属箔依次叠合铺设并层压成型；在金属箔上加工出预定的导电几何结构；在金属箔表面上方覆盖透明薄膜，制得超材料层；将复合材料预浸料和超材料层固化成型，制得超材料层合板。通过本发明的方法制得的超材料层合板增大了超材料层合板不同层间的结合面积，减少了不同材料之间的热膨胀应力，增强其结构的稳定性，进而不会出现层合板分层的情况，同时还减少了金属材料载体，在不改变电性能、隐身性能等重要性能的条件下极大地提升了层合板的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 合板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种超材料层合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将复合材料基板、复合材料预浸料以及金属箔依次叠合铺设并层压成型；在所述金属箔上加工出预定的导电几何结构；在所述金属箔表面上方覆盖透明薄膜，制得超材料层；将所述复合材料预浸料和所述超材料层固化成型，制得所述超材料层合板。
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