[发明专利]预清洗腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供的预清洗腔室及半导体加工设备，包括腔体、设置在该腔体顶部的介质窗以及进气装置，在预清洗腔室内环绕设置有工艺组件，该工艺组件和介质窗共同限定的空间用作工艺子腔，腔体位于工艺组件下方的空间用作装卸子腔；进气装置包括相对于工艺组件的轴线中心对称的多路气路，每路气路与工艺子腔相连通，用于自工艺组件的上方直接将工艺气体输送至工艺子腔内。本发明提供的预清洗腔室，其不仅可以缩短工艺气体的进气路径，减少工艺气体的浪费，而且还可以实现均匀进气，从而可以提高工艺质量。

主权项

1.一种预清洗腔室，包括腔体和设置在该腔体顶部的介质窗，在所述预清洗腔室内环绕设置有工艺组件，所述工艺组件和所述介质窗共同限定的空间用作工艺子腔，所述腔体位于所述工艺组件下方的空间用作装卸子腔；所述预清洗腔室还包括进气装置，其特征在于，所述进气装置包括相对于所述工艺组件的轴线中心对称的多路气路，每路气路与所述工艺子腔相连通，用于自所述工艺组件的上方直接将工艺气体输送至所述工艺子腔内；所述预清洗腔室包括转接底座，所述转接底座设置在所述腔体与所述介质窗之间，且环绕在所述工艺组件的外侧；所述多路气路设置在所述转接底座内；所述转接底座为相对于所述工艺组件的轴线中心对称的正方形环体；所述气路为四路，且各路所述气路分别位于所述正方形环体的四个角的位置处。