[发明专利]载荷测定装置以及载荷测定方法有效
申请号: | 201610092048.9 | 申请日: | 2016-02-19 |
公开(公告)号: | CN105914166B | 公开(公告)日: | 2019-03-01 |
发明(设计)人: | 田中英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 梅高强;张丽颖 |
地址: | 日本国东京都*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够准确地测定施加于晶片等基板的辊型清洗件的载荷的载荷测定装置。载荷测定装置具备:防水型测压元件(30),该防水型测压元件(30)具有与基板(W)的直径相同的长度的载荷测定面(30a)以及支承防水型测压元件(30)的基台板(31)。该载荷测定装置与基板(W)相同地安设于基板清洗装置,通过防水型测压元件(30)测定从基板清洗装置的辊型清洗件(7)承受的载荷。 | ||
搜索关键词: | 载荷 测定 装置 以及 方法 | ||
【主权项】:
1.一种载荷测定装置,用于测定从基板清洗装置的辊型清洗件施加于基板的载荷,该载荷测定装置的特征在于,具备:防水型测压元件,该防水型测压元件包括具有与要被清洗的所述基板的直径大致相同的长度的长形的载荷测定面,所述载荷通过所述基板清洗装置的所述辊型清洗件施加于所述基板上;以及基台板,该基台板在其中央部具有凹部,所述凹部容纳所述防水型测压元件,其中,所述防水型测压元件的所述长形的载荷测定面被构造成由要被用于清洗所述基板的所述基板清洗装置的所述辊型清洗件直接按压,同时清洗液被供给至所述辊型清洗件,从而测定由所述辊型清洗件施加于所述防水型测压元件的所述载荷。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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