[发明专利]基于微带线激励的刻槽圆环结构传感器在审
申请号: | 201610093111.0 | 申请日: | 2016-02-21 |
公开(公告)号: | CN105738324A | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 周永金;杨保佳 | 申请(专利权)人: | 上海大学 |
主分类号: | G01N21/552 | 分类号: | G01N21/552 |
代理公司: | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人: | 陆聪明 |
地址: | 200444*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于微带线激励的刻槽圆环结构传感器,由下至上包括刻槽金属圆环结构、第一介质层、第二介质层及接地板,所述刻槽金属圆环结构包括环形刻槽金属带,所述环形刻槽金属带上刻蚀沿圆周方向均匀分布的多个凹槽;在所述第一介质层和第二介质层之间设有微带线,所述微带线由一条短金属贴片和金属贴片末端的圆盘枝节结构组合而成;微带线能够高效激励刻槽金属圆环结构上的人工表面等离激元波。本发明与传统的微波传感器相比,克服传统谐振式传感器只能在某些特定频点完成测量,能够在较宽频带内容易产生多个谐振模式,并且空间分辨率高,对周围介质参数的变化非常敏感,能够实现宽带高灵敏度的传感。 | ||
搜索关键词: | 基于 微带 激励 圆环 结构 传感器 | ||
【主权项】:
一种基于微带线激励的刻槽圆环结构传感器,其特征在于:由下至上包括刻槽金属圆环结构(1)、第一介质层(2)、第二介质层(10)及接地板(11),所述刻槽金属圆环结构(1)包括环形刻槽金属带(6),所述环形刻槽金属带(6)上刻蚀沿圆周方向均匀分布的多个凹槽;在所述第一介质层(2)和第二介质层(10)之间设有微带线(8),所述微带线(8)由一条短金属贴片和金属贴片末端的圆盘枝节结构(9)组合而成;微带线(8)能够高效激励刻槽金属圆环结构(1)上的人工表面等离激元波。
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