[发明专利]一种高散热RFID基板在审
| 申请号： | 201610093124.8 | 申请日： | 2016-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN105608487A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈泉;王元恺 | 申请（专利权）人： | 无锡南理工科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K7/20 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 214192 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高散热RFID基板，该高散热RFID基板上设置有射频天线和射频读卡模块，其特征在于，所述基板的背面设置有若干个凹陷区域，所述凹陷区域内均嵌入有散热金属片。设置凹陷区域，增加了背部与外界的接触面积，同时在凹陷区域内设置散热金属片，提高了散热性能，结构简单，布局合理，成本低。优选的是所述散热金属片与所述凹陷区域的边缘紧密贴合并从所述凹陷区域的边缘延伸至底部，进一步加大了散热金属片与外界（空气）的接触面积。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 rfid 基板 | ||
【主权项】：
一种高散热RFID基板，该高散热RFID基板上设置有射频天线和射频读卡模块，其特征在于，所述基板的背面设置有若干个凹陷区域，所述凹陷区域内均嵌入有散热金属片。
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