[发明专利]适用于三端功率器件的薄型封装模块在审
| 申请号： | 201610094026.6 | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN105529313A | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 朱袁正;朱久桃;余传武 | 申请（专利权）人： | 无锡新洁能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/10;H01L23/522 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良;张涛 |
| 地址： | 214131 江苏省无锡市滨湖区高浪东路999号*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于三端功率器件的薄型封装模块，其包括封装基板以及位于所述封装基板上的功率开关电路，在所述封装基板上压盖有与封装基板匹配的封装壳体，功率开关电路位于封装壳体内；还包括用于将功率开关电路内功率器件的功率端引出的功率连接柱以及用于将功率开关电路内功率器件的信号端引出的信号连接体，所述功率连接柱的一端与功率开关电路内功率器件的功率端焊接，功率连接柱的另一端穿出封装壳体外，信号连接体为贴片式排母或排针，封装壳体上设有用于将信号连接体裸露的信号连接体连接孔。本发明结构紧凑，降低封装工艺难度，使用方便，有效降低封装厚度，减少寄生参数，适应范围广，安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 功率 器件 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种适用于三端功率器件的薄型封装模块，包括封装基板（1）以及位于所述封装基板（1）上的功率开关电路，在所述封装基板（1）上压盖有与封装基板（1）匹配的封装壳体（2），功率开关电路位于封装壳体（2）内；其特征是：还包括用于将功率开关电路内功率器件的功率端引出的功率连接柱（4）以及用于将功率开关电路内功率器件的信号端引出的信号连接体（5），所述功率连接柱（4）的一端与功率开关电路内功率器件的功率端焊接，功率连接柱（4）的另一端穿出封装壳体（2）外，信号连接体（5）包括贴片式排母或排针，封装壳体（2）上设有用于将信号连接体（5）裸露的信号连接体连接孔（7）。
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