[发明专利]一种无焊线高显指LED灯丝的封装方法及无焊线高显指LED灯丝

摘要

本发明涉及一种无焊线高显指LED灯丝的封装方法。包括：小型封装体的制作；在倒装芯片除焊接电极面以外的面涂覆只含有红色荧光粉的荧光胶而制成；在细条型基板上绘制若干相互断开的连接电路，各连接电路均包括有两个导电焊盘，两个导电焊盘之间通过导电线路相连；将小型封装体共晶焊接在基板电路上，将焊接电极分别与两相邻连接电路上的导电焊盘焊接，使相邻的两连接电路依次连通；再将细条基板正反两面包裹含有绿色或黄绿色荧光粉的荧光胶得到无焊线高显指LED灯丝成品。本发明解决了绿色或黄色等短波荧光粉发射的光再激发，造成部分光谱缺失和激发效率降低的问题，达到提高显指和降低荧光粉用量的目的。

主权项

一种无焊线高显指LED灯丝的封装方法，其特征在于，包括：步骤a：小型封装体的制作；该小型封装体是通过在倒装芯片除焊接电极面以外的面均匀涂覆一层成几何形状且只含有红色荧光粉的荧光胶而制成；步骤b：基板电路的制作；利用厚膜或薄膜工艺，采用透明导电材料或导电浆料印刷固化，在细条型基板上绘制若干相互断开的连接电路，各连接电路均包括有两个导电焊盘，两个导电焊盘之间通过导电线路相连；步骤c：固晶；通过焊料将步骤a中制得的小型封装体共晶焊接在由步骤b制得的基板电路上，将倒装芯片上的焊接电极分别与两相邻连接电路上的导电焊盘焊接，使倒装芯片将相邻的两连接电路依次连通；步骤d：封胶；将经过步骤c固晶处理的细条基板正反两面包裹一层含有绿色或黄绿色荧光粉的荧光胶得到无焊线高显指LED灯丝成品。