[发明专利]用于制造包括外部互连引脚的3D电子模块的工艺

摘要

本发明涉及用于制造包括外部互连引脚的3D电子模块的工艺，包括下列步骤：‑引脚框包括金属引脚，将引脚折叠大约180°，从而获得称为内部框部分的部分，每个引脚的两个端部在给定的面上从3D模块露出；‑在引脚上沉积金属涂层；‑将框的外部部分放置在下和上两个保护元件之间，并且将框和保护元件放置在承载体上；‑放置各自装配有外部互连端片的堆叠，以便将外部端片叠加到内部部分上；‑在树脂中模塑堆叠、外部端片以及内部部分；‑切割树脂，从而留下齐平的外部端片和引脚的端部的导电段；‑金属化切割面；‑移除承载体；以及‑移除保护元件，以便暴露外部部分的引脚。

主权项

一种用于制造至少一个3D电子模块(1)的工艺，所述3D电子模块各自包括电子封装(41)和/或印刷电路板在Z方向上的堆叠(40)，所述堆叠放置在用于将3D模块与外部进行电性互连的系统上，该系统包括各自具有两个端部的金属引脚(10)，所述工艺的特征在于，其包括下列步骤：‑从引脚框(100)开始，该引脚框包括金属引脚(10)，该金属引脚各种具有两个端部，一个端部朝向框的内部，另一个端部朝向框的外部，将引脚(10)的内部端部折叠大约180°，从而获得称为内部框部分(11)的部分，该内部框部分包括折叠的端部，该折叠的端部旨在进行模塑，称为外部部分的另一部分(12)包括未折叠的外部端部，每个引脚的两个端部旨在在沿着Z切割的给定的面上从3D模块露出；‑在这样地折叠的引脚(10)上沉积与接下来的外部部分的粘合和/或焊接相兼容的金属涂层；‑将金属化了的框的外部部分(12)放置在下保护元件(22)与上保护元件(21)之间，而使内部部分(11)不进行这样的放置，并且将框(100)和保护元件(21、22)放置在承载体(30)上；‑放置各自装配有至少一个电子部件以及用于将封装和/或印刷电路板电性互连的外部端片(42)的封装(41)和/或印刷电路板的每个堆叠(40)，从而将外部端片(42)叠加到内部部分(11)上；‑在环氧树脂(60)中模塑堆叠(40)、外部端片(42)以及内部部分(11)，从而部分覆盖上保护元件(21)；‑沿着Z切割树脂(60)，从而留下齐平的外部端片(42)和内部部分(11)的引脚的端部(110)的导电段，并从而形成沿着Z切割的面(43)，以及从上保护元件(21)移除树脂(60)；‑将现出导电段的切割的面(43)金属化；‑移除承载体(30)；以及‑移除保护元件(21、22)，以便暴露外部部分(12)的引脚。