[发明专利]接合系统和用于粘合地接合吸湿材料的方法在审
| 申请号： | 201610095403.8 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN105914154A | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | C.阿尔切夫尔;H.德普克;U.赫克勒;F.X.米尔鲍尔;D.波沃尔;T.施密特;C.施魏格;C.冯科布林斯基;C.冯韦赫特 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 申屠伟进;杜荔南 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及接合系统和用于粘合地接合吸湿材料的方法。一种接合系统包括重构晶片，该重构晶片包括吸湿材料。水分屏障层被布置在重构晶片的表面上方。粘合剂层被布置在水分屏障的与重构晶片相反的表面上方。载体被布置在粘合剂层的与水分屏障相反的表面上方。粘合剂层将重构晶片和载体粘合地接合在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 系统 用于 粘合 吸湿 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种接合系统，包括：重构晶片，包括吸湿材料；水分屏障，被布置在重构晶片的表面上方；粘合剂层，被布置在水分屏障的与重构晶片相反的表面上方；和载体，被布置在粘合剂层的与水分屏障相反的表面上方，其中所述粘合剂层将重构晶片和载体粘合地接合在一起。
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