[发明专利]激光打标方法在审
申请号: | 201610095614.1 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN105667112A | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 丁雪强 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种激光打标方法,包括以下步骤:第一步,设置半导体激光打标机的参数,然后再抛光银制品上进行第一次打标;第二步,修改激光打标机参数,并进行第二次打标。本发明所述的在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法经过二次或二次以上的不同功率、不同频率、不同速度的叠加激光蚀刻,标记线段的不规则凹槽分布密度大幅度增加,达到70/MM以上,凹槽与凹槽存在重叠、交叉,大幅度提高了漫反射程度,标记的边缘更加清晰,使标记区域与非标记区的反射光线形成强烈的边缘对比,从而增强了白银表面的扫描识别率。 | ||
搜索关键词: | 激光 方法 | ||
【主权项】:
一种激光打标方法,该方法是在白银表面增强扫描识别率的激光打标方法,其特征在于包括以下步骤:第一步, 将银制品固定在半导体激光打标机的工位上,并设置半导体激光打标机的参数,然后在抛光银制品上进行第一次打标;第一次打标时半导体激光打标机的参数设置为:焦距:160mm;脉冲宽度:4us;脉冲频率:6KHz;激光电流:9.4A;激光频率:2KHz;移动速度:250mm/s;是否填充:填充;填充角度:75°;填充线分布:平均分布;是否反转:反转;距四周各:1mm;第二步,修改半导体激光打标机的参数,并进行第二次打标,第二次打标的参数设置为:激光电流:9.4A;激光频率:8KHz;移动速度:600mm/s;是否填充:填充;填充角度:75°;填充线分布:平均分布;是否反转:反转;距四周各:1mm。
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