[发明专利]一种高导电性银浆及其制备方法有效
| 申请号： | 201610096137.0 | 申请日： | 2016-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN105632588B | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 徐国强;黄耀鹏;周徐;徐海生 | 申请（专利权）人： | 昆山海斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)31218 | 代理人： | 翟羽,高翠花 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高导电性银浆及其制备方法，所述高导电性银浆包括金属银粉，所述金属银粉为微米级片状银粉、亚微米级球状银粉及纳米级银粉的混合物。本发明的优点在于，充分利用不同粒径和形貌结构的银粉相互配合，使银粉在结构上形成更加致密的状态，同时加入低温可烧结的纳米银粉，进一步连接导电银粉。通过与高分子树脂、溶剂、添加剂及助剂的共混后，在低温固化(≤150℃)的条件下，浆料即可获得较高的电导率。同时浆料具有良好的印刷适印性以及良好的附着性能，可以应用于印刷导电线路、RFID标签天线等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电性 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低温固化的高导电性银浆，包括金属银粉，其特征在于，所述金属银粉为微米级片状银粉、亚微米级球状银粉及纳米级银粉的混合物，所述纳米级银粉的粒径为5～15nm，松装密度为3.4～5.5g/ml；所述高导电性银浆包括如下组分，各组分的质量百分含量如下：
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