[发明专利]半导体器件、检查半导体器件的方法和装置有效
| 申请号： | 201610096548.X | 申请日： | 2010-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN105790744B | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 柳岛大辉;石川俊行;滝原裕贵 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H03K17/61 | 分类号： | H03K17/61;H03K17/691 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 郑海涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了配备有反馈信号传输单元(210)的信号传输电路器件(200)，该反馈信号传输单元(210)将控制输出信号(Sout)作为反馈信号(Sf)反馈到输入侧电路(200A)。逻辑比较电路(212)通过在控制输入信号(Sin)与反馈信号(Sf)之间进行逻辑比较来检测在输入与输出之间的“失配”。当在输入与输出之间的状态是“失配”时，与控制输入信号(Sin)的电位(高电平或低电平)相对应，第一脉冲生成电路(202)或第二脉冲生成电路(204)输出第一校正信号(Sa1)或第二校正信号(Sa2)，并将控制输出信号(Sout)校正成与控制输入信号(Sin)的电位相同的电位(高电平或低电平)。借助于这样的配置，可以自动校正输入与输出之间的失配。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 检查 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成了第一线圈和第二线圈的半导体器件，其中第一电流供应焊盘和第一电压测量焊盘与所述第一线圈的一端连接，并且第二电流供应焊盘和第二电压测量焊盘与所述第一线圈的另一端连接，第三电流供应焊盘和第三电压测量焊盘与所述第二线圈的一端连接，并且所述第二电流供应焊盘和所述第二电压测量焊盘与所述第二线圈的另一端连接，所述第一电流供应焊盘和所述第一电压测量焊盘、以及所述第三电流供应焊盘和所述第三电压测量焊盘分别在第一方向上排列设置，所述第二电流供应焊盘和所述第二电压测量焊盘在所述第一线圈和所述第二线圈的边界中在与所述第一方向不同的第二方向上排列设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司，未经罗姆股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610096548.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
