[发明专利]利用已知形状薄片自动S/TEM采集和计量的图形匹配有效
申请号: | 201610097944.4 | 申请日: | 2016-02-23 |
公开(公告)号: | CN105914159B | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | P.普拉钦达;L.张;J.罗勒 | 申请(专利权)人: | FEI公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 成城;胡斌 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及利用已知形状薄片自动S/TEM采集和计量的图形匹配。一种方法,所述方法用于在电子显微镜,如SEM、TEM或STEM中将在薄片中感兴趣区域中的特征自动成像而不需要先行了解待成像特征,因此使得能够通过从第一图像位置步进来获得多个电子显微图像,而不需要使用对单独图像特征的图像识别。通过消除对图像识别的需要,可以获得图像采集率的实质性增加。 | ||
搜索关键词: | 利用 已知 形状 薄片 自动 tem 采集 计量 图形 匹配 | ||
【主权项】:
一种将薄片窗口上的感兴趣区域中的特征在透射电子显微镜(TEM)中自动成像而不需要了解待成像的所述特征的方法,包括:在TEM中的TEM栅格上提供具有已知几何形状的薄片;引导电子束朝向所述TEM栅格以形成包括所述薄片窗口的图像;确定所述图像内的所述薄片窗口的周界;确定所述感兴趣区域的取向,其中所述感兴趣区域的取向限定步进方向;获得所述感兴趣区域的一部分的第一图像以辨认所述感兴趣区域的一部分;以及通过从所述第一图像的位置沿所述步进方向步进来获得多个图像,以获得所述感兴趣区域的部分的多个图像,其中获得所述多个图像而不使用对所述感兴趣区域中的待查看的单独特征的图像识别。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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