[发明专利]大尺寸Cu(111)单晶铜箔和超大尺寸单晶石墨烯的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610098623.6 申请日: 2016-02-23
公开(公告)号: CN105603514B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 徐小志;张智宏;刘开辉 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C30B25/18 分类号: C30B25/18;C30B1/02;C30B29/02
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙)11360 代理人: 贾晓玲
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种大尺寸Cu(111)单晶铜箔和超大尺寸单晶石墨烯的制备方法。所述方法为用掺杂金属元素的多晶铜箔作为原料,利用特殊退火工艺制备出超大尺寸单晶Cu(111),然后利用常压化学气相沉积法,以Cu(111)单晶为衬底获得超大尺寸高质量单晶石墨烯。本发明提出的方法,解决了单晶Cu(111)价格昂贵的问题,并利用衬底的调控作用制备出超大尺寸单晶石墨烯,解决了石墨烯生长中单晶尺寸小、生长过程复杂等技术问题,通过非常简单的方法,实现了铜箔单晶和高质量大尺寸的单晶石墨烯样品的制备。
搜索关键词: 尺寸 cu 111 铜箔 超大 晶石 制备 方法
【主权项】:
一种单晶铜箔的制备方法,其特征在于,对金属元素掺杂的多晶铜箔进行退火获得单晶铜箔,所述单晶铜箔为Cu(111)单晶铜箔;掺杂的金属元素为包括Ca、Mg和Cr的组中的一种或多种,以铜箔和掺杂的金属元素的总重量为100%计掺杂的金属元素占比为0.0001wt%~10wt%;所述方法包括如下步骤:(一)、将所述金属元素掺杂的多晶铜箔平置于耐高温衬底上,放入化学气相沉积设备中,通入惰性气体,然后开始升温;(二)、温度升至800~1100℃时,进行退火过程,退火结束后即得到所述Cu(111)单晶铜箔。
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