[发明专利]带腔体器件的气密封装结构和制造方法有效
| 申请号： | 201610098811.9 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105565248B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 饶杰;文彪 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C3/00 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种带腔体的气密封装结构及其制造方法。所述气密封装结构包括键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封。与现有技术相比，本发明中的带腔体器件的气密封装结构和制造方法，在获得较高的腔体气体压力的同时，可以实现良好的气密性能，且适用范围广。 | ||
| 搜索关键词： | 带腔体 器件 气密 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带腔体的气密封装结构，其特征在于，其包括：键合层，其包括黏合剂密封结构和金属密封结构，所述黏合剂密封结构和金属密封结构相互间隔；第一基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面；第二基板，其包括第一表面、与第一表面相对的第二表面，第一基板的第一表面与第二基板的第一表面通过所述键合层键合在一起；和腔体，其位于第一基板和第二基板之间且被所述黏合剂密封结构和所述金属密封结构分别围绕密封，其中，所述黏合剂密封结构是在第一基板和第二基板对齐后，将温度控制在金属共晶点温度以下，使得第一基板上的黏合剂密封部和第二基板上对应的黏合剂密封部进行黏合剂键合形成的；所述金属密封结构是在完成黏合剂键合后，将温度升高至金属共晶点温度以上，使得第一基板上的金属密封部和第二基板上对应的金属密封部进行金属键合形成的。
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