[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201610098916.4 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105904830B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 宇津木洋;伊藤泰则;滝内圭 | 申请（专利权）人： | AGC株式会社 |
| 主分类号： | B32B38/10 | 分类号： | B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。层叠体的剥离装置使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其中，该层叠体的剥离装置包括：支承部，其用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，其利用其吸附面吸附所述层叠体的所述第2基板；以及多个可动体，该多个可动体安装于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且通过使多个可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板自一端侧朝向另一端侧挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述多个可动体以单个为单位以及以多个为单位借助多根连结构件安装于所述挠性板，所述连结构件构成为纵长状，所述连结构件的长轴沿着作为所述界面的已剥离部分与未剥离部分之间的交界线的剥离前线配置，且所述连结构件沿着所述界面的剥离行进方向隔开间隔地配置有多根。
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