[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法

摘要

本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能剥离的方式粘合第1基板和第2基板而成的层叠体在第1基板与第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，包括：支承部，支承层叠体的第1基板；挠性板，利用其吸附面真空吸附层叠体的第2基板；可动体，借助连结构件固定于挠性板的与吸附面相反的一侧的面，并且通过使可动体独立地相对于支承部移动来使挠性板挠性变形，使层叠体在界面依次剥离，连结构件以贯穿于挠性板具有的贯通孔的方式配置，在由贯通孔形成于挠性板的空间部与吸附于挠性板的所述第2基板间配置有遮蔽构件，挠性板对空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。

主权项

1.一种层叠体的剥离装置，使具有第1基板和第2基板且以能够剥离的方式粘合所述第1基板和所述第2基板而成的层叠体在所述第1基板与所述第2基板之间的界面自一端侧朝向另一端侧依次剥离，其中，该层叠体的剥离装置包括：支承部，其用于支承所述层叠体的所述第1基板；挠性板，其利用其吸附面真空吸附所述层叠体的所述第2基板；以及可动体，其借助连结构件固定于所述挠性板的与所述吸附面相反的一侧的面，并且，通过使可动体独立地相对于所述支承部移动来使所述挠性板挠性变形，从而使所述层叠体在所述界面依次剥离，所述连结构件以贯穿于所述挠性板所具有的贯通孔中的方式配置，在由所述贯通孔形成于所述挠性板的空间部与吸附于所述挠性板的所述第2基板之间配置有遮蔽构件，所述挠性板对所述空间部的真空吸引力被遮蔽构件阻断。