[发明专利]一种高强度陶瓷封装基座材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610099318.9 | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN105777080A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李喜宏 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/64 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;宋静娜 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高强度陶瓷封装基座材料，所述材料由助熔剂、着色剂和氧化铝组成，所述氧化铝在所述高强度陶瓷封装基座材料的质量百分含量不低于94％。本发明的高强度陶瓷封装基座材料较传统的HTCC封装基座材料烧结温度降低了约100℃，利于降低能耗、节约成本。本发明的高强度陶瓷封装基座材料，机械性能远优于LTCC材料，明显较传统HTCC材料机械强度高，有利于封装基座向小型化、薄型化发展，从而有利于在封装系统中集成更多的电子器件。同时，本发明还公开了所述高强度陶瓷封装基座材料的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 陶瓷封装 基座 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高强度陶瓷封装基座材料，其特征在于，由助熔剂、着色剂和氧化铝组成，所述氧化铝在所述高强度陶瓷封装基座材料的质量百分含量不低于94％。
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