[发明专利]半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体模块、半导体装置以及半导体装置的制造方法，并提供一种能够效率地制造出使用多个不同种类的半导体装置的半导体模块的技术。第一半导体装置具有从第一密封树脂突出的第一至第三端子和第一半导体芯片。第二半导体装置具有从第二密封树脂突出的第四至第六端子和第二半导体芯片。第六端子未与第二半导体芯片连接。第一半导体装置与第二半导体装置被层叠从而构成半导体模块。第二端子与第五端子被排列为一列。第三端子与第六端子被排列为一列。第一配线沿着第二端子与第五端子的列延伸，并与第五端子连接。第二配线沿着第三端子与第六端子的列延伸，并与第三端子连接。

主权项

1.一种半导体模块，具有：多个第一半导体装置；多个第二半导体装置；第一配线；第二配线，各个所述第一半导体装置具有：第一密封树脂；第一端子、第二端子以及第三端子，所述第一端子、第二端子以及第三端子从所述第一密封树脂的内部向外部突出；第一半导体芯片，其被配置在所述第一密封树脂的内部并且至少与所述第一端子和所述第三端子连接，各个所述第二半导体装置具有：第二密封树脂；第四端子、第五端子以及第六端子，所述第四端子、第五端子以及第六端子从所述第二密封树脂的内部向外部突出；第二半导体芯片，其被配置在所述第二密封树脂的内部，并且与所述第四端子和所述第五端子连接，而未与所述第六端子连接，多个所述第一半导体装置和多个所述第二半导体装置被层叠，所述第一端子和所述第四端子沿着所述层叠方向被排列为一列，所述第二端子和所述第五端子沿着所述层叠方向被排列为一列，所述第三端子和所述第六端子沿着所述层叠方向被排列为一列，所述第一配线沿着所述第二端子和所述第五端子的列延伸，并且与所述第五端子连接，所述第二配线沿着所述第三端子和所述第六端子的列延伸，并且与所述第三端子连接。