[发明专利]横向薄膜变阻器及其低温制造方法有效
申请号: | 201610102179.0 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105931961B | 公开(公告)日: | 2018-07-20 |
发明(设计)人: | J·P·噶比诺;R·S·格拉夫;S·曼达尔 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | H01L21/324 | 分类号: | H01L21/324;H01L23/60;H01L23/64;C23C14/34 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及横向薄膜变阻器的低温制造。一种使用不损害与被制造的变阻器邻接的IC设备组件的低温溅射技术来制造横向配置的薄膜变阻器电涌防护设备的结构和方法。横向薄膜变阻器可以由使用低温溅射工艺随后通过低温退火工艺而在两个横向隔开的电极之间形成的连续层组成,所述连续层包括第一金属氧化物层和第二金属氧化物层的交替区域。 | ||
搜索关键词: | 横向 薄膜 变阻器 低温 制造 | ||
【主权项】:
1.一种形成横向薄膜变阻器的方法,所述方法包括:使用低温溅射工艺来沉积,沉积温度保持在低于400℃,随后通过低温退火工艺,在两个横向隔开的电极之间形成连续层,所述连续层包括第一金属氧化物层和第二金属氧化物层的交替区域,其中所述低温退火工艺包括以下之一:(1)将第一金属氧化物层和第二金属氧化物层加热到不超过350℃的温度;(2)将第二金属氧化物层加热到不超过350℃的温度;(3)将所述第一金属氧化物层和所述第二金属氧化物层加热到不超过在低温溅射工艺期间所达到的最高温度的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司,未经国际商业机器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610102179.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其组装方法
- 下一篇:一种刻蚀掺铝氧化锌薄膜的方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造