[发明专利]电子元件用镀Sn材料有效
| 申请号： | 201610102853.5 | 申请日： | 2016-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN105908231B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 长野真之;山崎浩崇;中谷胜哉 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D5/50 | 分类号： | C25D5/50;C25D5/10;C25D5/12;C25D3/30;C25D3/38;C25D3/12;H01B1/02;H01R13/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种作为连接器、端子等的导电性弹簧材料具有低拔插性和良好的表面光泽的镀Sn材料，其特征在于，该镀Sn材料在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，其中，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu‑Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu‑Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu‑Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 合金层 回流焊 导电性弹簧材料 连接器 表面粗糙度Ra 轧制直角方向 晶粒 表面观察 表面光泽 基体材料 铜合金条 面积比 拔插 | ||
【主权项】：
1.一种镀Sn材料，其特征在于，在铜或铜合金条的基体材料上具有实施了回流焊处理的Sn镀层，回流焊Sn镀层由上侧的Sn层和下侧的Cu-Sn合金层构成，Sn镀层的厚度为0.2～0.8μm，镀Sn材料的轧制直角方向的表面粗糙度Ra为0.05μm以下，RSm为20μm以下，露出到最表面的Cu-Sn合金层的面积比为5～40％，从表面观察时的所述露出的Cu-Sn合金层的晶粒直径为3μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于JX金属株式会社，未经JX金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610102853.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
