[发明专利]一种高压LED及其制作工艺

摘要

一种高压LED及其制作工艺，涉及LED的制造技术领域。在半制品表面蒸镀DBR层，再通过刻蚀，保留每个元胞的量子阱层侧壁和N-GaN层表面的DBR层，以及在元胞的第二电极区域和相邻的另一元胞的第一电极区域之间的衬底表面、N-GaN层侧壁、量子阱层侧壁、P-GaN层侧壁及P-GaN层表面的DBR层；形成的产品特点：在各元胞的量子阱层侧壁、N-GaN层表面设置DBR绝缘层，在所述元胞的第二电极和相邻的另一元胞的第一电极之间的衬底表面、N-GaN层侧壁、量子阱层侧壁、P-GaN层侧壁及P-GaN层表面设置DBR绝缘层。可减少光损失，在使元胞之间采用DBR绝缘的功能上再提升芯片的亮度。

主权项

一种高压LED，包括设置在衬底上的多个元胞，各元胞的第二电极和相邻的另一元胞的第一电极之间设置金属连接层；每个元胞包括N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层，在P‑GaN层上设置第一电极，在N‑GaN层上设置第二电极，其特征在于在各元胞的量子阱层侧壁、N‑GaN层表面设置DBR绝缘层，在所述元胞的第二电极和相邻的另一元胞的第一电极之间的衬底表面、N‑GaN层侧壁、量子阱层侧壁、P‑GaN层侧壁及P‑GaN层表面设置DBR绝缘层。