[发明专利]一种多孔可拆卸进料的材料合成微芯片的构建及其在单分散材料合成的应用在审

专利信息
申请号: 201610103281.2 申请日: 2016-02-25
公开(公告)号: CN105689031A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 魏琴;任祥;张勇;闫涛;王耀光;马洪敏;吴丹;孙旭 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250022 *** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种多孔可拆卸进料的材料合成微芯片的构建及其在单分散材料合成的应用。所述的多孔可拆卸进料的材料合成微芯片包括外管,可拆卸内管,外管进样头和可拆卸内管进样头;所述的外管贯穿于整个微反应芯片中;所述的可拆卸内管,尖端深入外管内部,外端为可拆卸进样管管口;所述的外管进样头嵌合在外管左端上下两端的管壁上。本发明设计的一种多孔可拆卸进料的材料合成微芯片可实时拆卸,实现了对纳米粒子合成的调控。另外,多空进样板也可以实现对材料条件的选择性进样,达到对材料调控的作用。
搜索关键词: 一种 多孔 可拆卸 进料 材料 合成 芯片 构建 及其 分散 应用
【主权项】:
一种多孔可拆卸进料的材料合成微芯片的构建及其在单分散材料合成的应用,其特征在于,包括外管(1)、可拆卸内管(2)、外管进样头(3)和内管进样头(5);所述的内管一共5个,大小一致,呈中心对称分布,深入外管(1)内部,内部的一端为内管进样头(4),外部的一端为可拆卸多孔进样板;所述的外管(1)贯穿于整个微反应器中,尺寸一致;所述的外管进样头(3)嵌合在外管上下两端的前部管壁上。
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