[发明专利]一种抛晶砖磨片及其制备方法在审
申请号: | 201610103640.4 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN105563357A | 公开(公告)日: | 2016-05-11 |
发明(设计)人: | 林江程;赵扬;骆剑蓉;熊清荣;开万军 | 申请(专利权)人: | 泉州众志新材料科技有限公司 |
主分类号: | B24D3/28 | 分类号: | B24D3/28;B24D18/00 |
代理公司: | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人: | 林丽英 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开一种抛晶砖磨片及其制备方法,磨片具有一体成型的底料层和若干颗粒,该若干颗粒布设在底料层上;所述底料层和若干颗粒均由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型制得;所述胎体结合剂主要由以下重量比组份制成:三聚氰胺甲醛树脂30-40%:碳化硅5-10%:白刚玉15-25%:填料35-45%。本发明所得的由底料层配合颗粒的磨片工作层,其锋利性能和机械强度均显著提高,与现有技术相比,本发明的抛晶砖磨片,其使用锋利度大大提高,磨削连续性强,效率显著提高,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 一种 抛晶砖磨片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种抛晶砖磨片,其特征在于:具有一体成型的底料层和若干颗粒,该若干颗粒布设在底料层上;所述底料层和若干颗粒均由金刚石颗粒与胎体结合剂均匀混合经热压成型制得;所述胎体结合剂主要由以下重量比组份制成:三聚氰胺甲醛树脂30‑40%:碳化硅5‑10%:白刚玉15‑25%:填料35‑45%。
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