[发明专利]基于透过率的在线检测CdS薄膜厚度的系统在审
| 申请号： | 201610103801.X | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN105895547A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 黄勇彪;林文宝;刘海燕;涂代旺;郑林芬 | 申请（专利权）人： | 深圳市众诚达应用材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 韩介梅 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于透过率的在线检测CdS薄膜厚度的系统，包括：单色光源发生器、光强检测系统、若干传感器、控制器及能将透过率数据转换为膜厚数据的计算机；传感器用于检测CdS薄膜的位置，并将检测发送信号发送给控制器；控制器接收到传感器信号后，控制单色光源发生器及光强检测系统工作；单色光源发生器及光强检测系统用于在线检测CdS薄膜的透过率；光强检测系统将检测数据传输至计算机，获得膜厚数据。本发明采用CdS薄膜吸收敏感波段，检测分辨率能够达到纳米级别。此外，该系统还具有无损、检测速度快等特征，能够嵌入生产线。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 透过 在线 检测 cds 薄膜 厚度 系统 | ||
【主权项】：
一种基于透过率的在线检测CdS薄膜厚度的系统，其特征在于，包括：单色光源发生器、光强检测系统、若干传感器、控制器及能将透过率数据转换为膜厚数据的计算机；传感器用于检测CdS薄膜的位置，并将检测信号发送给控制器；控制器接收到信号后控制单色光源发生器及光强检测系统工作；单色光源发生器及光强检测系统用于在线检测CdS薄膜的透过率；光强检测系统将检测数据传输至计算机，获得膜厚数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
