[发明专利]焊盘表面处理方法有效
| 申请号： | 201610104387.4 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107119280B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王桂福 | 申请（专利权）人： | 东莞新科技术研究开发有限公司 |
| 主分类号： | C23F17/00 | 分类号： | C23F17/00;C23G5/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的焊盘表面处理方法，包括：将焊盘置于等离子体反应腔；调节所述等离子体反应腔内的真空度处于第一值；向所述等离子体反应腔通入氧气及氩气以进行第一次辉光放电；调节所述等离子体反应腔内的真空度处于第二值，所述第二值小于第一值；及向所述等离子体反应腔通入氧气及氩气以进行第二次辉光放电。本发明能高效去除焊盘表面的有机污物，保证表面洁净，从而便于后续的钴基金属层的形成并提高产品的工作稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种焊盘表面处理方法，包括：将焊盘置于等离子体反应腔；调节所述等离子体反应腔内的真空度处于第一值；向所述等离子体反应腔通入氧气及氩气以进行第一次辉光放电；调节所述等离子体反应腔内的真空度处于第二值，所述第二值小于第一值；及向所述等离子体反应腔通入氧气及氩气以进行第二次辉光放电。
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