[发明专利]集成电路装置有效
| 申请号： | 201610104420.3 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN107123636B | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 颜孝璁;简育生;叶达勋 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/535 | 分类号： | H01L23/535 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路装置，包括一传输线，传输线包括一第一接地线和一第一信号线。第一接地线包括一第一垫、一第二垫及一第一接合线，第一接合线为一种打线结构，连接第一垫与第二垫。第一信号线包括一第三垫、一第四垫及一第二接合线，第二接合线为一种打线结构，连接第三垫与第四垫。因此，传输线仅占用少量的集成电路面积，且可提供足够低的特征阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，包括：/n一传输线，包括：/n一第一接地线，包括：/n一第一垫；/n一第二垫；及/n一第一接合线，其为一种打线结构，连接该第一垫与该第二垫；/n一第一信号线，包括：/n一第三垫；/n一第四垫；及/n一第二接合线，其为一种打线结构，连接该第三垫与该第四垫；其中该集成电路装置包括一芯片，且该传输线位于该芯片的内部，该传输线的长度为500-1500μm。/n
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