[发明专利]具有增强的局部粘附特性的模制成型的半导体封装结构有效
| 申请号： | 201610104463.1 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106017789B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | A·阿尔迈尔;S·贝尔;J·丹格尔迈尔;B·克诺特;T·米勒;H·托伊斯;H·维茨肖克 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;H01L23/28;H01L21/56 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 一种模制成型的半导体封装结构包括：具有相反的第一和第二主表面的基板；半导体芯片，其附连到基板的第一主表面；粘附适配器，其附连到基板的第二主表面或半导体芯片的背向基板的表面；及模制化合物，其包封半导体芯片、粘附适配器、和基板的至少一部分。粘附适配器被构造成使模制化合物的粘附性能适配于附连有粘附适配器的基板或半导体芯片的粘附性能，使得模制化合物与直接粘附到附连有粘附适配器的基板或半导体芯片相比更强地粘附到粘附适配器。粘附适配器具有加强粘附适配器与模制化合物之间的粘附作用的表面特征。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 增强 局部 粘附 特性 制成 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种模制成型的半导体封装结构，包括：具有相反的第一和第二主表面的基板；半导体芯片，其附连到基板的第一主表面；粘附适配器，其附连到基板的第二主表面；以及模制化合物，其包封半导体芯片、粘附适配器、和基板的至少一部分；其中，粘附适配器被构造成使模制化合物的粘附性能适配于附连有粘附适配器的基板的粘附性能，使得模制化合物与直接粘附到附连有粘附适配器的基板相比更强地粘附到粘附适配器；其中，粘附适配器具有加强粘附适配器与模制化合物之间的粘附作用的表面特征；其中，半导体芯片是压力传感器芯片，其包括具有压力传感器端口的第一侧、与第一侧相反的第二侧以及位于第二侧的电接触部，所述压力传感器芯片的第一侧面向基板的第一主表面；其中，基板的第二主表面的未被模制化合物覆盖的部分具有与压力传感器端口对正的开口；以及其中，粘附适配器包围基板中的所述开口。
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