[发明专利]凸块结构与其制作方法在审
| 申请号： | 201610104586.5 | 申请日： | 2016-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106876354A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 卢东宝;徐子涵 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48;C25D15/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人： | 马雯雯,臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种凸块结构与其制作方法。凸块结构包括凸块本体以及多个微粒子填料。微粒子填料分布于凸块本体中，其中微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且微粒子填料分布于凸块本体中的比例介于25％至50％之间。凸块结构的制作方法，包括下列步骤将多个微粒子填料掺杂于电镀液中。藉由电镀液形成凸块本体于镀件上，且微粒子填料混入凸块本体中，其中微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且微粒子填料分布于凸块本体中的比例介于25％至50％之间。本发明的凸块结构与其制作方法适于使凸块结构硬度增大，从而提高凸块结构的强度及接合效果，并同时降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 与其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，其特征在于，包括：凸块本体；以及多个微粒子填料，分布于所述凸块本体中，其中所述多个微粒子填料的直径介于0.05微米至1微米之间，且所述多个微粒子填料分布于所述凸块本体中的比例介于25％至50％之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南茂科技股份有限公司，未经南茂科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610104586.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：凸块结构与其制作方法
- 下一篇：球栅阵列封装基板及使用该基板的球栅阵列封装体
