[发明专利]具热感测功能的功率金氧半晶体管晶粒以及集成电路

摘要

本发明提供一种具热感测功能的功率金氧半晶体管晶粒以及集成电路。功率金氧半晶体管晶粒具有控制端、相位端、接地端以及热信号输出端，且还包括开关部以及温度感测部。开关部具有第一电极，耦接控制端；第二电极，耦接接地端；以及第三电极，耦接相位端。温度感测部具有第一电极；第二电极，耦接热信号输出端；以及第三电极，耦接开关部的第三电极。开关部与温度感测部配置为相同制程所制造的金氧半晶体管。本发明的功率金氧半晶体管晶粒能够准确地感测温度。

主权项

一种具热感测功能的功率金氧半晶体管晶粒，其特征在于，包括：一控制端、一相位端、一接地端以及一热信号输出端；一开关部，具有：一第一电极，耦接所述控制端；一第二电极，耦接所述接地端；以及一第三电极，耦接所述相位端；以及一温度感测部，具有：一第一电极；一第二电极，耦接所述热信号输出端；以及一第三电极，耦接所述开关部的所述第三电极；其中所述开关部与所述温度感测部为相同制程所制造的金氧半晶体管。