[发明专利]低弯翘无芯基板及其半导体组体在审
| 申请号： | 201610105931.7 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105932008A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 乔东峰 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无芯基板，其包括一增层电路、一抗弯控制件及一选择性的加强层。该抗弯控制件贴附于增层电路用于接置焊球的该侧，以对无芯基板提供机械支撑，而选择性的加强层位于增层电路用于接置芯片的该侧，并环绕于无芯基板的外围边缘处，以对无芯基板的外围区域提供机械支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 低弯翘无芯基板 及其 半导体 | ||
【主权项】：
一种低弯翘无芯基板，其包括：一增层电路，其具有一顶侧、一相对的底侧、位于该顶侧处的接合垫、及位于该底侧处的接触垫，其中所述接触垫电性耦接至所述接合垫；以及一抗弯控制件，其设置于该增层电路的该底侧上。
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