[发明专利]一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法有效

专利信息
申请号: 201610106140.6 申请日: 2016-02-26
公开(公告)号: CN105551860B 公开(公告)日: 2018-07-31
发明(设计)人: 冷金凤;田首夫;王志斌;周庆波;董云帆 申请(专利权)人: 济南大学
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04;C22C1/05;C22C5/06
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 李桂存
地址: 250022 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,步骤包括:石墨烯直流磁控溅射镀镍、镀镍石墨烯与银粉和镍粉球磨混粉、冷压成型、烧结、加工成型,其中0.1‑5.0wt%镀镍石墨烯,10%‑40wt%镍粉,余量为银粉球磨混粉。该方法制备的电触头材料,通过在银粉、镍粉中加入镀镍石墨烯增强体,在不降低其导电性、导热性的同时,提高银的硬度、耐磨性和抗熔焊性。
搜索关键词: 一种 石墨 银镍电触头 材料 制备 方法
【主权项】:
1.一种镀镍石墨烯/银镍电触头材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采用直流磁控溅射法在石墨烯表面沉积金属镍制成镀镍石墨烯;(2)将0.1‑5.0wt%镀镍石墨烯,10%‑40wt%镍粉,余量为银放入球磨机球磨混粉,镍粉粒度300目‑450目,银粉粒度200目‑300目;(3)将步骤(2)混合后粉末放入模具中冷压成型,烧结;(4)挤压或轧制工艺制成镀镍石墨烯/银镍电触头材料。
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